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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用

前言 对于功率半导体器件来说,硅是最常见的元素,然而由于铜的高导电性,对于印刷电路板(PCB)和陶瓷基板上的基板来说,铜是最佳选择。由于铜的导热率,所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且,铜对于 ...查看更多

高阶表面涂层的发展

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成,表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层,以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

第四代高可靠性低温焊料

从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来,人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃,但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多

延展性——最重要的“合金”特性:避免跌落冲击失效

作者:Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用,且在生产中要确保高直通率,因此焊点 ...查看更多

麦德美爱法将在SMTA华南高科技会议上发表三篇演讲

麦德美爱法将于11月30日至12月1日,在SMTA华南高科技会议上发表三篇技术论文,地点为深圳国际会展中心。以下为该三篇演说的基本信息和简介,让我们先来一探究竟。   用于汽车电子的高可 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用

前言 对于功率半导体器件来说,硅是最常见的元素,然而由于铜的高导电性,对于印刷电路板(PCB)和陶瓷基板上的基板来说,铜是最佳选择。由于铜的导热率,所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且,铜对于 ...查看更多

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